棱鏡耦合測試儀：

       可以提供精確的、非接觸、無損膜厚度測量，適用于薄膜厚度在2-100µm的聚合物材料、硅基氧化膜、硅基玻璃膜，在干涉條紋產(chǎn)生的基礎(chǔ)上通過改變角度產(chǎn)生干涉條紋（VAMFO-變角度單色條紋觀測）的方法。對于厚膜折射率的測量，單色光被直接照射到被測樣品上，這樣，從薄膜表面反射回來的光的干涉小值就會發(fā)生變化，光的入射角也會發(fā)生變化。在這種技術(shù)中，薄膜厚度是由兩個干涉小值的角的位置計算出來的。對于這種測量條件——薄膜具有兩個或兩個以上的干擾小值——薄膜厚度必須大于低脫粒率，通常為2微米。樣品夾持機采用真空從背面支撐樣品，安裝方便簡單。可測量薄膜/基底的類型，硅襯底上幾乎任何透明或半透明材料的氧化物、氮化物、介質(zhì)、聚合物或薄膜。可測量的薄膜/襯底類型：氧化物、氮化物、介電材料、聚合物、或硅襯底上幾乎任何透明或半透明材料的薄膜。

  

主要技術(shù)指標(biāo)：
 

       折射率準(zhǔn)確度:±0.0005(甚至更高0.0001-0.0002)

       折射率分辨率:±0.0003(甚至高于0.00005)

       厚度精度:±(0.5%+50Å)厚度分辨率:±0.3%

       折射率測量范圍:1.0-3.35

       操作波長:632.8nm,1310nm,1550nm以及其他可見光/近紅外光

       允許的基底材料:硅、砷化鎵、玻璃、石英、GGG、藍(lán)寶石、鋰酸鈮等

       軟件:windowsversion操作軟件

       輸出:計算機顯示和打印機輸出

 

主要應(yīng)用領(lǐng)域：

       光波導(dǎo)器件

       激光晶體材料

       聚合物材料

       顯示技術(shù)材料

       光/磁存儲材料

       光學(xué)薄膜